發(fā)布時(shí)間:2020-11-26
步驟一:添加模板匹配算法
相機(jī)采圖或者導(dǎo)入本地圖片,在需要定位的位置添加模板匹配算法
步驟二:編輯模板
點(diǎn)擊圖中紅色方框內(nèi)的圖標(biāo)編輯模板
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步驟三:編輯模板細(xì)節(jié)
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步驟四:確認(rèn)模板
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步驟五:調(diào)參
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參數(shù)列表
分?jǐn)?shù):對(duì)匹配到的模板相似度進(jìn)行評(píng)判,分?jǐn)?shù)越高,匹配相似度的要求越高; 尺寸:可匹配的模板尺寸范圍,例如±50%,就是模板的50%~150%大小范圍內(nèi)進(jìn)行匹配; 角度:可匹配的模板角度范圍,例如±180°,就是360°任意方向進(jìn)行匹配;; 精度:根據(jù)精度及速度的要求,用戶(hù)可以選擇從粗略到高的五個(gè)等級(jí); 嚴(yán)格評(píng)分:是否對(duì)在評(píng)分中考慮丟失、遮擋或模糊的特征; 使用緩存:加速算法的執(zhí)行速度,但是會(huì)占用額外的內(nèi)存; 全圖檢測(cè):用戶(hù)點(diǎn)擊如下圖所示的中ROI最大化按鈕即可。
步驟六:執(zhí)行檢測(cè)
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應(yīng)用案例
案例需求:芯片定位
案例算法:多模板定位
項(xiàng)目配置:分辨率100萬(wàn)像素
靈閃應(yīng)用結(jié)果:重復(fù)測(cè)量誤差最大0.08個(gè)像素,均值0.0197個(gè)像素,同時(shí)對(duì)近2000顆芯片進(jìn)行定位,耗時(shí)100ms